BoHan은 GSIE 충칭 반도체 전시회에서 반도체 고순도 파이프라인 용접 기계를 선보였으며 폐쇄형 파이프 용접 헤드와 휴대용 프로그래밍 가능 용접 전원을 현장에 전시하여 Southwest 반도체 및 바이오제약 고객 기반을 확대했습니다.
적용 시나리오: 웨이퍼 공장에서 고순도 스테인리스강 파이프라인의 완전 자동 밀봉 및 용접을 통해 수입 장비의 독점을 깨고 국내 반도체 장비 지원을 위한 랜드마크 프로젝트를 착수합니다.
제품: AS 시리즈 폐쇄형 용접 전자세 튜브 대 튜브 용접기(반도체 클린룸 대량 배치). 보한은 고순도 반도체 가스 파이프라인의 국산화 물결에 힘입어 초고순도 반도체 배관 및 특수 가스 파이프라인의 초청정 용접을 전문으로 하는 마이크로 레일 폐쇄형 용접기와 티타늄 합금 전용 정밀 튜브 용접기를 선보였습니다. 이 장비는 경량 본체와 용접 슬래그 오염을 완벽하게 방지하는 밀봉된 용접 챔버를 갖추고 있어 반도체 클린룸의 생산 표준을 충족합니다. 다수의 웨이퍼 서포트 및 특수가스 업체들이 현장 샘플 테스트를 진행하고 샘플 협력 및 대량 구매를 최종 확정했습니다.
국내 반도체 웨이퍼 제조 및 부품 패키징 산업이 급속히 업그레이드됨에 따라 고순도 밀봉 파이프라인은 칩 생산 라인의 가스 전달 및 진공 챔버 구성을 위한 핵심 부품이 되었습니다. 밀봉 파이프 자동 용접 기계는 고정밀 용접 장점 덕분에 이제 전체 반도체 산업 생산 체인에 걸쳐 널리 구현되고 있습니다.
반도체 생산에 사용되는 특수 밀봉 파이프는 특수 고순도 공정 가스 및 부식성 특수 매체를 운반하는 데 사용되는 316L 고순도 스테인레스 스틸 및 Hastelloy와 같은 정밀 재료가 대부분입니다. 파이프라인 용접으로 인해 미세 기공이나 누출이 발생하면 웨이퍼가 직접적으로 오염될 수 있으며 전체 칩 배치가 폐기될 수 있습니다.
전통적인 수동 아르곤 아크 용접은 정밀도가 불안정하고 반도체 산업에서 누출 없는 파이프라인과 초고청정도에 대한 엄격한 기준을 충족하는 데 어려움을 겪고 있습니다. BoHan의 밀봉 파이프 자동화 용접 기계는 CNC 용접 심 추적 시스템과 결합된 폐쇄형 파이프 간 맞대기 용접 공정을 사용합니다. 용접은 불활성 가스 보호 챔버 내에서 완전히 완료되어 산화물 층이 없는 조밀한 용접을 생성합니다. 용접 청결도는 반도체 산업의 EP 수준 파이프라인 승인 표준을 충족하여 소스로부터 누출 오염 위험을 제거합니다.
반도체 장비 제조업체는 진공 챔버에서 내부 열교환 밀봉 파이프라인을 처리하기 위해 이 용접 기계를 사용합니다. 자동화된 파이프-파이프 장비에는 숙련된 인증 용접공이 필요하지 않습니다. 표준화된 용접 매개변수를 저장하고 불러올 수 있으며, 동일한 재료 배치에 대한 용접이 일관되고 균일합니다. 이는 소규모 배치 R&D 샘플 처리와 대규모 조립식 생산 라인에의 통합 모두에 적합합니다.
적절한 장비 유지 관리는 반도체 파이프라인 용접의 장기적인 안정성을 보장할 수 있습니다. 매일 생산 후에는 용접 토치 내부의 불순물과 밀봉된 챔버의 잔류 먼지를 청소해야 합니다. 매주 불활성 가스 공급 파이프라인의 압력과 서보 드라이브 레일의 윤활 상태를 점검해야 합니다. 매월 아크 전압 추적 센서와 챔버 기밀성을 교정하여 가스 누출이 용접 순도에 영향을 미치지 않도록 해야 합니다. 건조하고 먼지가 없는 보관 환경은 용접기 정밀 부품의 수명을 연장시켜 반도체 산업의 엄격한 생산 환경에 지속적이고 안정적으로 적응할 수 있습니다.
